Pour les layouts particulièrement étendus, ACSYS propose la segmentation intelligente pour les pièces plates et rondes. Il est ainsi possible de graver, de marquer et de structurer des pièces particulièrement grandes à l’aide de la technologie laser. Pour ce faire, le layout est intelligemment divisé et séparé à l’aide de la technique de split layout, pour être ensuite découpé au laser de manière à optimiser l’amorce.